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Littelfuse 0451003.MRL – Oberflächenmontage 1032 Keramik-Chipsicherung 3x10mm
1032 Sicherung 250V AC Chip Einwegsicherung 0,5A 500mA 1A 2A 3A 4A 5A 6,3A 8A 10A 12A 15A 630MA Keramik-Oberflächenmontagesicherung . Dieser Sicherungstyp ist für die direkte Montage auf einer Leiterplatte konzipiert (Leiterplatte) und wird häufig zum Schutz empfindlicher elektronischer Komponenten verwendet.
1032 Sicherung 250V AC Chip Einwegsicherung 0,5A 500mA 1A 2A 3A 4A 5A 6,3A 8A 10A 12A 15A 630MA Keramik-Oberflächenmontagesicherung . Dieser Sicherungstyp ist für die direkte Montage auf einer Leiterplatte konzipiert (Leiterplatte) und wird häufig zum Schutz empfindlicher elektronischer Komponenten verwendet.
Artikelname: | 1032 SMD-Sicherung | Teile-Nr.: | R1032 |
Schlagtyp: | Fast Acting, Slow Blow | Montageart: | Oberflächenmontage |
Standard: | UL 248-14 | Körpermaterial: | Keramik |
Cap Material: | Gold Or Silver Plated Brass | Fusing Material: | Cu-Ag Alloy |
Nennspannung: | 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V Dc | Aktuelle Bewertung: | 0.1~60A |
Angewendet auf: | 10.3×3.2×3.2mm | RoHS-konform: | Ja |
Halogenfrei: | Ja | Mindestbestellmenge: | 2000Stk |
Hohes Licht: | SMD Surface Mount Fuses
, 3x10mm Surface Mount Fuses , 20A Ceramic Fuse |
Produktbeschreibung
1032 Surface Mount Fuse DC 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V 3×10 SMD Fuse 0.1~60A
Beschreibung
Artikel | 3×10 SMD-Sicherung |
Standard | UL |
Schlagtyp | fast blow, time delay |
Körpermaterial | Keramik |
Fusing Material | Cu-Ag alloy |
Cap Material | Messing, plated with silver or gold |
Nennspannung | 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V dc |
Aktuelle Bewertung | 0.1~60A |
Montageart | Oberflächenmontage |
Größe | 10.3×3.2×3.2mm |
Produktmerkmale
- High electrical strength
- Small volume
- Conflict free metals
- Lead-Free and RoHS compliant
- lnrush with stand capability
- Wide range of current rating
- Wide range of current rating
- Excellent environmental integrity
- Wide rangc of current rating availablcLow temperature de-rating
- Tape and Reel for automatic SMT placement
Anwendungen
LED driver | Networking device | Game console |
Notebook | PC server | Office equipment |
PC Computer | Cooling fan system | Digital camera |
Portable Device | Wireless base station | LED/LCD monitor |
Power supply | Telecom device | lndustrial equipment |
Betriebstemperatur: -55℃ to +125℃ (Consider de-rating)
Stored condition: at temperature of +10℃~60℃, relative humidity ≤ 75%.
A:Soldering pot temperature: 260℃ Max; Solder dwell time: <5S (Wave Soldering)
B:Solder Iron Temperature: 350±5℃, heating time: 1~2s. (Hand Soldering)
Electrical Characteristics at 25℃
Ampere Rating | % of Current Rating | Blowing Time |
15A~100A | 100% | >4 Std. |
15A~100A | 200% | <60Sek |
SMD fuse gallery
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