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SMT-SMD 1808 Sicherung 250mA-15A – Schnell wirkende Keramik-Oberflächenmontage 2410
SMT/SMD – 1808/2410 Fast Acting Fuse – Wire-In-Air (WIA) square-shaped surface mount fuse 6.1mm x 2.69mm x 2.69mm – Rated to 250V (250mA, 500mA, 1A, 2A, 3A, 5A) – Rated to 125V (8A, 10A, 12A, 15A) .
 Schnell wirkende Keramik-Oberflächenmontage 2410 Sicherung |
 20Eine 25A 30A 40A Keramiksicherung 1808 2410 6125 6.1 2.5MM-Sicherungen zur Oberflächenmontage |
 1808 2410 SMD-Sicherung, schnell wirkende Keramiksicherung, Oberflächenmontage, 250 V, 300 V, SMT-Chip-Sicherung |
| Artikelname: | 1808 SMD Fuse Fast Acting Ceramic Fuse Surface Mount Chip For Com-Communications | Teile-Nr.: | SEF SSF SFE |
| Schlagtyp: | Schnelles Schauspiel, Quick Blow | Montageart: | Oberflächenmontage |
| Standard: | UL 248-14 | Körpermaterial: | Keramik |
| Cap Material: | Gold Or Silver Plated Brass | Schmelzmaterial: | Cu-Ag Alloy |
| Nennspannung: | 125V 250V 300V | Aktuelle Bewertung: | 0.25A~15A |
| Angewendet auf: | 6.1×2.5×2.5mm | UL-gelistet: | Ja |
| RoHS-konform: | Ja | Halogenfrei: | Ja |
| MPQ: | 1000pcs Per Reel | ||
| Hohes Licht: | 15A Surface Mount Fuses, 6.1mm Surface Mount Fuses, 1808 SMD-Sicherung | ||
Produktbeschreibung
1808 SMD Fuse Fast Acting Ceramic Fuse Surface Mount Chip for Com-Communications
| Artikel | SMD-Sicherung |
| Standard | UL |
| Schlagtyp | Schneller Schlag |
| Körpermaterial | Keramik |
| Schmelzmaterial | Cu-Ag alloy |
| Cap Material | Messing, plated with silver or gold |
| Nennspannung | 250V 125V 300V |
| Aktuelle Bewertung | 0.05A~15A |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Breaking Capacity | 50A |
| Größe | 6.1×2.5.x2.5mm |
| Zertifizierungen | CUL UL |
Product Features of Surface mount ceramic chip fuse
Kleine Größe(6.1mm*2.5mm)
Conflict free metals
Lead-Free and RoHS compliant
lnrush with stand capability
Wide range of current rating (125V/250V/30oV)
Wide range of current rating (50mA-15A)
Excellent environmental integrity
Wide rangc of current rating availablcLow temperature de-rating
Klebeband und Rolle für die automatische SMT -Platzierung
Anwendungen
| LED-Beleuchtung | Networking devices | Game console |
| Notebook PC | PC server | Office equipment |
| Battery devices | Cooling fan system | Digital camera |
| LCD/PDP devices | Storage system | Medical equipment |
| LCD backlight inverter | Telecom system | Automotive devices |
| Portable Devices | Wireless base station | LED driver |
| Power supply | White goods | lndustrial equipment |
Betriebstemperatur: -55℃ bis +125 ℃ (Überlegen Sie sich das Bewertungen)
Speicherner Zustand: bei Temperatur von +10 ℃ ~ 60 ℃, relative Luftfeuchtigkeit ≤ 75%.
A:Topftemperatur Löttemperatur: 260℃ Max; Lötung Verweilzeit: <5S (Wellenlöten)
B:Löttemperatur: 350±5℃, Heizzeit: 1~ 2s. (Handlöten)
Drawing of the 1808 2410 250V 300V SMD fuse
Electrical Characteristics at 25℃
| Ampere Rating | % of Current Rating | Blowing Time |
| 0.05A~15A | 100% | >4 Std. |
| 0.05A~15A | 200% | <120Sek |
Normal amperes: 250mA 315mA 375mA 0.4A 0.5A 0.63A 0.75A 0.8A 1A 1.25A 1.6A 2A
2.5A 3A 3.15A 3.5A 4A 5A 6.3A 7A 8A 12A 15A (125V 250V 300V)
Notiz: (1) Permissible continuous operating current is ≤100% at ambient temperature of 23°C (73.4°F)
(2) The current values used for calculating I2T should be within the standard 10In.
(3) The TUV certification only for 250VAC and 125VDC; the CQC, KC certification only for 250V; the cURus certification for all voltage.
(4) 250mA No sand filling
SMT-SMD 1808 Fuse Selection
Drawing of the 1808 2410 250V 300V SMD fuse
Average Current Curve (I-T Curve)
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