SMT Surface Mount Fuses 1206 SMD Fuse 72V Γρήγορη δράση 3,2mm

Ασφάλεια αντικατάστασης μία φορά 1206 SMD Sens Surface Mount Chip 72V 125V Προμήθεια χαμηλής τάσης για υπολογιστές και περιφερειακά . Προδιαγραφές ολοκαίνουργιο! Μάρκα: Τύπος SOC:11Μέγεθος CT: 1206. Τύπος: Τάση αργής ονομαστικής αξιολόγησης: Ρεύμα ονομαστικού ρεύματος DC 72V: 1Α 1.6Α 2Α 2.5Α 3.15Α 4Α 6.3Α 8Α 10Α

WT1206-4.00F 72V 4A Weite (1206 SMD) Fast Acting Fuse

SMT Surface Mount Fuses 1206 SMD Fuse 72V Γρήγορη δράση 3,2mm

Panasonic Electronic Components ERB-RG3R00V 3A AC 32V DC Fuse Board Mount

Όνομα αντικειμένου:	1206 SMD Fuse	Μέρος Αρ.:	R12.000
Τύπος φυσήματος:	Fast Acting	Τύπος τοποθέτησης:	Επιφανειακή βάση
Πρότυπο:	UL 248-14	Υλικό σώματος:	Κεραμικός
Fusing Material:	Alloy	Εκτίμηση τάσης:	24V 32V 63V 72V 125V Dc
Τρέχουσα βαθμολογία:	0.25A~30A	Applied To:	3.2×1.6×0.75 Mm
Συμβατό με RoHS:	Ναί	Χωρίς αλογόνο:	Ναί
MOQ:	3000τεμ
Υψηλό Φως:	72V Surface Mount Fuses, 3.2mm Surface Mount Fuses, 1206 SMD Fuse

Περιγραφή προϊόντος

1206 Surface Mount SMT Fuse Fast Acting 24V 32V 63V 72V 125V 3.2mm SMD Fuse UL Listed 0.25A~30A

Περιγραφή

R12.000 Series are the fuses set the industry standard for performance,reliability and quality.The solder-free design provides excellent on-off andtemperature cycling characteristics during use and also makes our SMD fusesmore heat and shock tolerant than typical subminiature fuses.

Είδος	1206 SMD Fuse
Πρότυπο	UL
Τύπος φυσήματος	fast blow
Υλικό σώματος	κεραμικός
Fusing Material	alloy
Εκτίμηση τάσης	24V 32V 63V 72V 125V dc
Τρέχουσα βαθμολογία	0.25~30A
Τύπος τοποθέτησης	Επιφανειακή βάση
Size	3.2×1.6×0.75 mm
Package	3000pcs per reel

Χαρακτηριστικά προϊόντος
Rapid interruption of excessive current
Compatible with reflow and wave solder
Ceramic and glass construction
One time positive disconnect
Lead free and Halogen free material
Tape and Reel for automatic SMT placement

Εφαρμογές
Secondary circuit protection
Laptop, notebook, netbook
Flat panel displays
High definition television(HDTV)
LCD/LED backlighting
Computers and peripherals
Gaming console systems
Handheld/portable equipment
Mobile device charges
Automotive
Central body control module
Heating ventilation and air conditioning
Doors, window lift and seat control
Digital instrument cluster
ln-vehicle infotainment and navigation
Electric pumps,motor control and
Powertrain control module(PCU)/Engine
Transimission Control Unit(TCU)
Θερμοκρασία λειτουργίας: -55℃ to +125℃ (Consider de-rating)
Stored condition: at temperature of +10℃~60℃, relative humidity ≤ 75%.
ΕΝΑ:Soldering pot temperature: 260℃ Max; Solder dwell time: <5μικρό (Wave Soldering)
σι:Solder Iron Temperature: 350±5℃, heating time: 1~2s. (Hand Soldering)