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Littelfuse 0451003.MRL – Montaje en superficie 1032 Fusible de chip cerámico 3x10 mm
1032 Fusible desechable de chip de 250 V CA, 0,5 A, 500 mA, 1 A, 2 A, 3 A, 4 A, 5 A, 6,3 A, 8 A, 10 A, 12 A, 15 A, 630 MA, fusible de cerámica para montaje en superficie . Este tipo de fusible está diseñado para montarse directamente en una placa de circuito impreso. (tarjeta de circuito impreso) y se utiliza comúnmente para proteger componentes electrónicos sensibles.
1032 Fusible desechable de chip de 250 V CA, 0,5 A, 500 mA, 1 A, 2 A, 3 A, 4 A, 5 A, 6,3 A, 8 A, 10 A, 12 A, 15 A, 630 MA, fusible de cerámica para montaje en superficie . Este tipo de fusible está diseñado para montarse directamente en una placa de circuito impreso. (tarjeta de circuito impreso) y se utiliza comúnmente para proteger componentes electrónicos sensibles.
 1032 1025 1140 1245 Fast Acting Nano Brick Ceramic SMD Chip Fuse 3x10mm |
 REOMAX 1032 Fusible SMD de montaje superficial único 100mA-60A 32V 63V 72V 125V |
 Chip de plata de oro 1032 Fusible 250 V CA SMD Fusible de una sola vez 0,5 A 500 mA 1 A 2 A 3 A 4 A 5 A 6,3 A |
| Nombre del artículo: | 1032 Fusible SMD | Número de pieza: | R1032 |
| Tipo de golpe: | Fast Acting, golpe lento | Tipo de montaje: | Montaje en superficie |
| Estándar: | UL 248-14 | Material del cuerpo: | Cerámico |
| Material de la tapa: | Gold Or Silver Plated Brass | Material de fusión: | Cu-Ag Alloy |
| Clasificación de voltaje: | 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V Dc | Clasificación actual: | 0.1~60A |
| Aplicado a: | 10.3×3.2×3.2milímetros | Cumple con RoHS: | Sí |
| Libre de halógenos: | Sí | Cantidad mínima de pedido: | 2000piezas |
| Destacar: | SMD Surface Mount Fuses
, 3x10mm Surface Mount Fuses , 20A Ceramic Fuse |
||
Descripción del Producto
1032 Surface Mount Fuse DC 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V 3×10 SMD Fuse 0.1~60A
Descripción
| Artículo | 3×10 Fusible SMD |
| Estándar | UL |
| Tipo de golpe | fast blow, time delay |
| Material del cuerpo | cerámico |
| Material de fusión | Cu-Ag alloy |
| Material de la tapa | latón, plated with silver or gold |
| Clasificación de voltaje | 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V dc |
| Clasificación actual | 0.1~60A |
| Tipo de montaje | Montaje en superficie |
| Tamaño | 10.3×3.2×3.2milímetros |
Características del producto
- High electrical strength
- Small volume
- Conflict free metals
- Lead-Free and RoHS compliant
- lnrush with stand capability
- Wide range of current rating
- Wide range of current rating
- Excellent environmental integrity
- Wide rangc of current rating availablcLow temperature de-rating
- Tape and Reel for automatic SMT placement
Aplicaciones
| LED driver | Networking device | Game console |
| Notebook | PC server | Office equipment |
| PC Computer | Cooling fan system | Digital camera |
| Portable Device | Wireless base station | LED/LCD monitor |
| Power supply | Telecom device | lndustrial equipment |
Temperatura de funcionamiento: -55℃ to +125℃ (Consider de-rating)
Stored condition: at temperature of +10℃~60℃, relative humidity ≤ 75%.
A:Soldering pot temperature: 260℃ máx.; Solder dwell time: <5s (Wave Soldering)
B:Solder Iron Temperature: 350±5℃, heating time: 1~2s. (Hand Soldering)
Drawing of the 1032 Surface Mount Fuse
1032 Surface Mount Fuse Specification
UL cerrified breaking capacity
Electrical Characteristics at 25℃
| Ampere Rating | % of Current Rating | tiempo de soplado |
| 15A~100A | 100% | >4 horas |
| 15A~100A | 200% | <60sec |
SMD fuse gallery
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