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Littelfuse 0451003.MRL – Montaggio superficiale 1032 Ceramic Chip Fuse 3x10mm
1032 Fuse 250V AC chip Disposable Fuse 0.5A 500mA 1A 2A 3A 4A 5A 6.3A 8A 10A 12A 15A 630MA Ceramic Surface Mount Fuse . This type of fuse is designed to be mounted directly onto a printed circuit board (PCB) and is commonly used to protect sensitive electronic components.
1032 Fuse 250V AC chip Disposable Fuse 0.5A 500mA 1A 2A 3A 4A 5A 6.3A 8A 10A 12A 15A 630MA Ceramic Surface Mount Fuse . This type of fuse is designed to be mounted directly onto a printed circuit board (PCB) and is commonly used to protect sensitive electronic components.
Nome dell'articolo: | 1032 SMD Fuse | Parte n.: | R1032 |
Tipo di colpo: | Fast Acting, Slow Blow | Tipo di montaggio: | Montaggio superficiale |
Standard: | UL 248-14 | Body Material: | Ceramic |
Cap Material: | Gold Or Silver Plated Brass | Fusing Material: | Cu-Ag Alloy |
Valutazione della tensione: | 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V Dc | Valutazione attuale: | 0.1~60A |
Applied To: | 10.3×3.2×3.2mm | Conforme alla direttiva RoHS: | SÌ |
Senza alogeni: | SÌ | MOQ: | 2000pz |
Evidenziare: | SMD Surface Mount Fuses
, 3x10mm Surface Mount Fuses , 20A Ceramic Fuse |
Descrizione del prodotto
1032 Surface Mount Fuse DC 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V 3×10 SMD Fuse 0.1~60A
Descrizione
Articolo | 3×10 SMD Fuse |
Standard | UL |
Tipo di colpo | fast blow, time delay |
Body Material | ceramica |
Fusing Material | Cu-Ag alloy |
Cap Material | brass, plated with silver or gold |
Valutazione della tensione | 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V dc |
Valutazione attuale | 0.1~60A |
Tipo di montaggio | Montaggio superficiale |
Misurare | 10.3×3.2×3.2mm |
Caratteristiche del prodotto
- High electrical strength
- Small volume
- Conflict free metals
- Lead-Free and RoHS compliant
- lnrush with stand capability
- Wide range of current rating
- Wide range of current rating
- Excellent environmental integrity
- Wide rangc of current rating availablcLow temperature de-rating
- Tape and Reel for automatic SMT placement
Applicazioni
LED driver | Networking device | Game console |
Notebook | PC server | Office equipment |
PC Computer | Cooling fan system | Digital camera |
Portable Device | Wireless base station | LED/LCD monitor |
Power supply | Telecom device | lndustrial equipment |
Operating Temperature: -55℃ to +125℃ (Consider de-rating)
Stored condition: at temperature of +10℃~60℃, relative humidity ≤ 75%.
UN:Soldering pot temperature: 260℃ Max; Solder dwell time: <5s (Wave Soldering)
B:Solder Iron Temperature: 350±5℃, heating time: 1~2s. (Hand Soldering)
Electrical Characteristics at 25℃
Ampere Rating | % of Current Rating | Blowing Time |
15A~100A | 100% | >4 ore |
15A~100A | 200% | <60sec |
SMD fuse gallery
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