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버스만 1245 UMF 세라믹 SMD 칩 퓨즈 32V 63V 표면 실장
부스만 1245 SMD 칩 퓨즈 32V 63V 표면 실장 퓨즈는 과도한 전류가 흐르는 경우 전기 연결을 끊어 회로를 보호하도록 설계된 전자 부품입니다..
부스만 1245 SMD 칩 퓨즈 32V 63V 표면 실장 퓨즈는 과도한 전류가 흐르는 경우 전기 연결을 끊어 회로를 보호하도록 설계된 전자 부품입니다..
 1245HC 고전류 SMD 32V 63V 표면 실장 퓨즈 |  표면 실장, 40 ㅏ, Fast Acting, 250 VAC, 72 VDC, 4818 1245 Metric |  1245 Surface Mount Fuses 12.5×4.5mm Ceramic SMD Chip Fuse 32V 63V |
| 품목 이름: | 1245 SMD Fuse | 부품 번호: | R1245 |
| 타격 유형: | Fast, Slow | 장착 유형: | 표면 실장 |
| 기준: | UL 248-14 | 본체 재질: | Ceramic |
| 캡 재질: | Gold Or Silver Plated Brass | Fusing Material: | Cu-Ag Alloy |
| 전압 정격: | 32V 63V 72V 125V 250V | 현재 등급: | 15A 20A 25A 30A 40A 50A 60A 80A 100A |
| 적용대상: | 12.45×4.5×4.5 Mm | RoHS 준수: | 예 |
| 할로겐 프리: | 예 | MOQ: | 1500PC |
| 하이 라이트: | 12.5×4.5mm Surface Mount Fuses, 32V Surface Mount Fuses, SMD Chip Fuse | ||
제품 설명
1245 Surface Mount Fuse 12.5×4.5 UL Chip Fuse 32V 63V 72V 125V 250V 15A 20A 25A 30A 40A 50A 60A 80A 100A SMD Fuse
설명
| 목 | 1245 SMD Fuse |
| 기준 | UL |
| 타격 유형 | fast blow, time delay |
| 본체 재질 | 세라믹 |
| Fusing Material | Cu-Ag alloy |
| 캡 재질 | 놋쇠, plated with silver or gold |
| 전압 정격 | 32V 63V 72V 125V 250V |
| 현재 등급 | 15A 20A 25A 30A 40A 50A 60A 80A 100A |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 차단 용량 | 1그만큼 |
| 크기 | 12.45×4.5×4.5 mm |
응용
| LED driver | Networking device | Game console |
| Notebook | PC server | Office equipment |
| PC Computer | Cooling fan system | Digital camera |
| Portable Device | Wireless base station | LED/LCD monitor |
| Power supply | Telecom device | lndustrial equipment |
Drawing of the 1245 SMD 퓨즈
Electrical Characteristics at 25℃
| Ampere Rating | % of Current Rating | Blowing Time |
| 15A~100A | 100% | >4 시간 |
| 15A~100A | 200% | <60sec |
Normal amperes: 15A 20A 25A 30A 40A 50A 60A 80A 100A
Silver or gold plating is available
Silver or gold plating is available
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