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리틀퓨즈 0451003.MRL – 표면 실장 1032 세라믹 칩 퓨즈 3x10mm
1032 퓨즈 250V AC 칩 일회용 퓨즈 0.5A 500mA 1A 2A 3A 4A 5A 6.3A 8A 10A 12A 15A 630MA 세라믹 표면 실장 퓨즈 . 이 유형의 퓨즈는 인쇄 회로 기판에 직접 장착되도록 설계되었습니다. (PCB) 민감한 전자 부품을 보호하는 데 일반적으로 사용됩니다..
1032 퓨즈 250V AC 칩 일회용 퓨즈 0.5A 500mA 1A 2A 3A 4A 5A 6.3A 8A 10A 12A 15A 630MA 세라믹 표면 실장 퓨즈 . 이 유형의 퓨즈는 인쇄 회로 기판에 직접 장착되도록 설계되었습니다. (PCB) 민감한 전자 부품을 보호하는 데 일반적으로 사용됩니다..
 1032 1025 1140 1245 Fast Acting Nano Brick Ceramic SMD Chip Fuse 3x10mm |
 레오맥스 1032 1회 표면 실장 SMD 퓨즈 100mA-60A 32V 63V 72V 125V |
 금은 칩 1032 퓨즈 250V AC SMD 일회용 퓨즈 0.5A 500mA 1A 2A 3A 4A 5A 6.3A |
| 품목 이름: | 1032 SMD Fuse | 부품 번호: | R1032 |
| 타격 유형: | Fast Acting, Slow Blow | 장착 유형: | 표면 실장 |
| 기준: | UL 248-14 | 본체 재질: | Ceramic |
| 캡 재질: | Gold Or Silver Plated Brass | Fusing Material: | Cu-Ag Alloy |
| 전압 정격: | 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V Dc | 현재 등급: | 0.1~60A |
| 적용대상: | 10.3×3.2×3.2mm | RoHS 준수: | 예 |
| 할로겐 프리: | 예 | MOQ: | 2000PC |
| 하이 라이트: | SMD Surface Mount Fuses
, 3x10mm Surface Mount Fuses , 20A Ceramic Fuse |
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제품 설명
1032 Surface Mount Fuse DC 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V 3×10 SMD Fuse 0.1~60A
설명
| 목 | 3×10 SMD Fuse |
| 기준 | UL |
| 타격 유형 | fast blow, time delay |
| 본체 재질 | 세라믹 |
| Fusing Material | Cu-Ag alloy |
| 캡 재질 | 놋쇠, plated with silver or gold |
| 전압 정격 | 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V dc |
| 현재 등급 | 0.1~60A |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 크기 | 10.3×3.2×3.2mm |
제품특징
- High electrical strength
- Small volume
- Conflict free metals
- Lead-Free and RoHS compliant
- lnrush with stand capability
- Wide range of current rating
- Wide range of current rating
- Excellent environmental integrity
- Wide rangc of current rating availablcLow temperature de-rating
- Tape and Reel for automatic SMT placement
응용
| LED driver | Networking device | Game console |
| Notebook | PC server | Office equipment |
| PC Computer | Cooling fan system | Digital camera |
| Portable Device | Wireless base station | LED/LCD monitor |
| Power supply | Telecom device | lndustrial equipment |
작동 온도: -55℃ to +125℃ (Consider de-rating)
Stored condition: at temperature of +10℃~60℃, relative humidity ≤ 75%.
ㅏ:Soldering pot temperature: 260℃ Max; Solder dwell time: <5에스 (Wave Soldering)
비:Solder Iron Temperature: 350±5℃, heating time: 1~2s. (Hand Soldering)
Drawing of the 1032 Surface Mount Fuse
1032 Surface Mount Fuse Specification
UL cerrified breaking capacity
Electrical Characteristics at 25℃
| Ampere Rating | % of Current Rating | Blowing Time |
| 15A~100A | 100% | >4 시간 |
| 15A~100A | 200% | <60sec |
SMD fuse gallery
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