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Littelfuse 0451003.MRL – 표면 실장 1032 Ceramic Chip Fuse 3x10mm
1032 Fuse 250V AC chip Disposable Fuse 0.5A 500mA 1A 2A 3A 4A 5A 6.3A 8A 10A 12A 15A 630MA Ceramic Surface Mount Fuse . This type of fuse is designed to be mounted directly onto a printed circuit board (PCB) and is commonly used to protect sensitive electronic components.
범주: 표면 마운트 퓨즈
태그: 전기 퓨즈, 고속/지속형 퓨즈, PPTC 재 정착성 퓨즈, 슬로우 블로우 마이크로 퓨즈, 표면 마운트 퓨즈
1032 Fuse 250V AC chip Disposable Fuse 0.5A 500mA 1A 2A 3A 4A 5A 6.3A 8A 10A 12A 15A 630MA Ceramic Surface Mount Fuse . This type of fuse is designed to be mounted directly onto a printed circuit board (PCB) and is commonly used to protect sensitive electronic components.
품목 이름: | 1032 SMD Fuse | 부품 번호: | R1032 |
타격 유형: | Fast Acting, Slow Blow | 장착 유형: | 표면 실장 |
기준: | UL 248-14 | 본체 재질: | Ceramic |
Cap Material: | Gold Or Silver Plated Brass | Fusing Material: | Cu-Ag Alloy |
전압 정격: | 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V Dc | 현재 등급: | 0.1~60A |
적용대상: | 10.3×3.2×3.2mm | RoHS 준수: | 예 |
할로겐 프리: | 예 | MOQ: | 2000PC |
하이 라이트: | SMD Surface Mount Fuses
, 3x10mm Surface Mount Fuses , 20A Ceramic Fuse |
제품 설명
1032 Surface Mount Fuse DC 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V 3×10 SMD Fuse 0.1~60A
설명
목 | 3×10 SMD Fuse |
기준 | UL |
타격 유형 | fast blow, time delay |
본체 재질 | 세라믹 |
Fusing Material | Cu-Ag alloy |
Cap Material | 놋쇠, plated with silver or gold |
전압 정격 | 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V dc |
현재 등급 | 0.1~60A |
장착 유형 | 표면 실장 |
크기 | 10.3×3.2×3.2mm |
제품특징
- High electrical strength
- Small volume
- Conflict free metals
- Lead-Free and RoHS compliant
- lnrush with stand capability
- Wide range of current rating
- Wide range of current rating
- Excellent environmental integrity
- Wide rangc of current rating availablcLow temperature de-rating
- Tape and Reel for automatic SMT placement
응용
LED driver | Networking device | Game console |
Notebook | PC server | Office equipment |
PC Computer | Cooling fan system | Digital camera |
Portable Device | Wireless base station | LED/LCD monitor |
Power supply | Telecom device | lndustrial equipment |
작동 온도: -55℃ to +125℃ (Consider de-rating)
Stored condition: at temperature of +10℃~60℃, relative humidity ≤ 75%.
ㅏ:Soldering pot temperature: 260℃ Max; Solder dwell time: <5에스 (Wave Soldering)
비:Solder Iron Temperature: 350±5℃, heating time: 1~2s. (Hand Soldering)
Electrical Characteristics at 25℃
Ampere Rating | % of Current Rating | Blowing Time |
15A~100A | 100% | >4 시간 |
15A~100A | 200% | <60sec |
SMD fuse gallery
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